近年來手機晶片的發展速度可說是愈來愈迅速，只要稍微不留神，分分鐘會被競爭對手超車！續早前內部跑分曝光後，近日網路上再流出高通驍龍8 Gen4 的最新測試成績與CPU 設定，看來 Qualcomm 今年是鐵了心要全面超車蘋果，怎麼說呢？大家趕快來了解更多 ~

根據【數位閒聊站】最新爆料，目前內部測試的驍龍8 Gen4 設定相當激進，當中自研的超大核目前已飆升到 4.2GHz，這讓 Geekbench 跑分成績相當漂亮，其單核突破 3K大關，而多核心更是直接飆升至10K 以上，若消息屬實，那對比前代其性能提升至少達到 35% 以上！

當然以上曝光成績很可能是廠商在測試晶片的極限，而最終版本有可能頻率會稍微往下調，但驍龍8 Gen4 確實叫人非常期待！

根據早前爆料，我們得知驍龍8 Gen4 將基於台積電 3nm製程打造；它將放棄 Arm 公版架構設計方案，轉而採用自研 Oryon 內核，包含 2個 Nuvia Phoenix 性能核心搭配 6個 Nuvia Phoenix M 核心，並整合 Adreno 830 GPU；效能之強大真的不容質疑。

另一邊廂，即將出現在新一代 iPhone 16 Pro 系列上的蘋果 A18 Pro 晶片的效能提升也相當有感。根據早前曝光訊息，其 Geekbench 6 的單核心與多核心測試結果中分別獲得 3,570 分以及 9,310 分，表現比起前代分別提升了 22% 以及 28%，不過對比驍龍8 Gen4 這提升似乎不夠激進，很大可能今年年尾會上演一場全面被超車的戲碼！

如無意外首批搭配驍龍8 Gen4 的智能手機將在今年10月陸續登場，同樣由小米旗艦機首發。

早前業界曾傳出驍龍8 Gen4 將漲價，這讓明年的旗艦機也會隨著調高售價。就不知大家看了以上曝光性能資訊後大家會否還是堅持非高通不買嗎？歡迎留言分享意見。

来源

Victor Ng

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