智能手機除了鬥相機鏡頭多、拍照誰牛逼、電航力更長外，其實很大部分消費者在選購新機的首要考量還是落在處理器型號。近日有傳台積電已開始在生產明年安卓旗艦機必用的驍龍875處理器，據聞這款旗艦級處理器的綜合性能將比起前代大幅提升，其集成的最新5G芯片也會被蘋果 iPhone 12 系列採用！到底 Snapdragon 875 處理器會用上哪個 5G 基帶？大家不妨來了解更多吧 ~
根據外媒報導，高通最新籌備推出的 Snapdragon 875 旗艦處理器將基於 5nm 工藝打造，這相比起今年驍龍865 處理器的 7nm 工藝更為先進。此外，驍龍 875處理器也將集成5G 基帶到 SoC 上，用上的可是更強的 X60 5G 基帶，同時支持 Sub-6 和毫米波（mmWave）的高速 5G ；據聞蘋果 iPhone 12 系列內置的全新 A14 Bionic 處理器也會搭載同一款 5G 基帶，全面跟上 5G 發展腳步！
根據早前曝光消息，全新 Snapdragon 875 處理器將基於 5nm 工藝打造，採用了新的 Kryo 685 架構，主要架構依舊採用「1+3+4」八核心設計；當中大核心將首次採用 Cortex-X1 搭配三個 Cortex-A78。 Cortex-X1 性能相比起前代性能提升高達 30%；而 Cortex-A78 相比起 Cortex-A77 也提升了 20%。 GPU 方面，Snapdragon 875 預計將內置最新 Adreno 660。
業界估計，高通目前在台積電 5nm單月投片量約 6000片到 1萬片，以投片時程估算，這款最新芯片有望在9月交貨。話說如此，Snapdragon 875 處理器應該每那麼快在消費者市場推出。按照過往記錄，高通應該會在今年 12月份發布這款最新旗艦處理器，而搭配這款處理器的 Android 旗艦預計最快會在明年第一季面世，所以期待更強性能的 Android 粉絲們耐性可要再多給一些咯 ~
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