率先了解什麼是「5G MultiLink」：官方釋放多張 Redmi K30 系列解說圖；證實配置旁側指紋與首發驍龍全新5G處理器！

就如預測般，已預定會在12月10日正式發布的 Redmi K30 系列在這星期開始啟動官方預熱宣傳。今天透過微博我們不單看到 Redmi K30 的官方宣傳圖，還能率先了解這部新機的更多訊息，當中包括什麼是「5G MultiLink」！看到這您是不是也想更了解 5G 技術多一點呢？趕快往下讀下去吧 ~

根據以上官方宣傳圖，我們看到 Redmi K30 系列不僅僅只支援 5G 那麼簡單，最重要是這部新機支援 SA 與 NSA 雙模 5G，這方案可是比起目前市場上的 5G 手機更為先進。

此外眼尖的您是不是在上圖中露面的 Redmi K30 身上發現一個不同處呢？對，儘管官方仍未公開說，但傳聞 Redmi K30 系列很大可能會用上旁側屏幕指紋解鎖，而上圖手機中框那粗大的解鎖鍵出現似乎也證實了這點，不知大家有何看法呢？

此外 Redmi K30 系列也用上了更先進的12組天線設計！根據官方解釋，5G 手機的射頻方案複雜性增加，這讓 Redmi K30 系列整機用上 12組天線設計，這可是 4G 手機天線數量的 2.4倍，器件總數增加500個，機身需要多開 4~ 5個天線槽，對機身結構的挑戰巨大。 Redmi K30 系列採用全新的結構設計和射頻方案，讓 5G 信號更強、更穩定。

此外，Redmi K30 系列也配上了全新「5G MultiLink」技術。簡單來說，大部分手機是單 WiFi 鏈路，而第一代則改進為雙路並發。至於採用第二代技術的 Redmi K30 系列當然是三路並發，可同時連接 2.4GHz Wifi，5GHz Wifi 以及 5G 網絡以提升網速至少 2倍！