率先了解什麼是「5G MultiLink」：官方釋放多張 Redmi K30 系列解說圖；證實配置旁側指紋與首發驍龍全新5G處理器！

就如預測般，已預定會在12月10日正式發布的 Redmi K30 系列在這星期開始啟動官方預熱宣傳。今天透過微博我們不單看到 Redmi K30 的官方宣傳圖，還能率先了解這部新機的更多訊息，當中包括什麼是「5G MultiLink」！看到這您是不是也想更了解 5G 技術多一點呢？趕快往下讀下去吧 ~

根據以上官方宣傳圖，我們看到 Redmi K30 系列不僅僅只支援 5G 那麼簡單，最重要是這部新機支援 SA 與 NSA 雙模 5G，這方案可是比起目前市場上的 5G 手機更為先進。

此外眼尖的您是不是在上圖中露面的 Redmi K30 身上發現一個不同處呢？對，儘管官方仍未公開說，但傳聞 Redmi K30 系列很大可能會用上旁側屏幕指紋解鎖，而上圖手機中框那粗大的解鎖鍵出現似乎也證實了這點，不知大家有何看法呢？

此外 Redmi K30 系列也用上了更先進的12組天線設計！根據官方解釋，5G 手機的射頻方案複雜性增加，這讓 Redmi K30 系列整機用上 12組天線設計，這可是 4G 手機天線數量的 2.4倍，器件總數增加500個，機身需要多開 4~ 5個天線槽，對機身結構的挑戰巨大。 Redmi K30 系列採用全新的結構設計和射頻方案，讓 5G 信號更強、更穩定。

此外，Redmi K30 系列也配上了全新「5G MultiLink」技術。簡單來說，大部分手機是單 WiFi 鏈路，而第一代則改進為雙路並發。至於採用第二代技術的 Redmi K30 系列當然是三路並發，可同時連接 2.4GHz Wifi，5GHz Wifi 以及 5G 網絡以提升網速至少 2倍！

最後，紅米也放出預告，稱 Redmi K30 系列會配上明天即將登場的全新 5G 處理器，剛巧碰到高通會在這段時間推出全新處理器，如無意外 Redmi K30 系列會首發 Snapdragon 735 以及 Snapdragon 865 處理器？

我們相信明天在高通發布全新 5G 處理器後小米會放出更多有關 Redmi K30 系列相關消息。想要了解更多的朋友請繼續留守 VTECH 後續報導吧！