聯發科踩大油超車？新一代天璣9300 與高通驍龍8 Gen3 的 CPU 與 GPU 規格曝光！

眼看今年的高通驍龍8 Gen2 備受業界與用戶好評，競爭對手聯發科要說沒壓力肯定是假的；不過今年底成績可能會改寫。續早前部分規格曝光後，今天 Mediatek 率先公佈了新一代處理器的訊息，同時網絡上也流出新一代高通驍龍8 Gen3 與聯發科天璣9300 的規格訊息，大家趕快來先睹為快吧 ~

根據官方微博消息透露，新一代天璣9300 旗艦處理器將採用突破性的架構設計與技術，其 CPU 將由 Arm 最新的 Cortex-X4 與 Cortex-A720 CPU 組成，至於圖像處理方面則採用 Arm Immortalis-G720 GPU。

據了解，天璣9300 將採用台積電N4P工藝製程。 N4P 工藝性能比最初的 5nm技術提升了11%，對比 N4 工藝也有 6% 提升，同時功耗大幅降低 50% 以上！

另一邊廂，爆料大神【數碼閒聊站】緊接在微博率曝光了高通驍龍8 Gen3 以及聯發科天璣9200 處理器的更詳細參數。我們看到這兩款新型旗艦處理器均採用台積電最行 N4P 工藝打造，不過在 CPU 架構方面則截然不同，當中驍龍8 Gen3 採用【1+5+2】架構，而天璣9300 則採用罕見的【4+4】架構打造。

根據報導，高通驍龍8 Gen3 的 CPU 由 1 x Cortex-X4 超大核，搭配 5 x Cortex-A720 大核以及 2 x + Cortex A520 小核所組合成；這對比聯發科天璣9300 的四顆 Cortex-X4 超大核搭配四顆 Cortex- A720 大核組合在紙面上算是稍微遜色一些；至於圖像渲染方面，如無意外驍龍8 Gen3 搭載的 Adreno 750 GPU 表現會比天璣9300 採用的 Arm Immortalis-G720 GPU 更強。

目前仍未知綜合 CPU 與 GPU 表現最終哪款旗艦處理器的實際發揮會更出色一些，不過聯發科選擇拋開小核這舉動雖說非常大膽，卻非常考驗工程師的優化與調教，難免叫人為其功耗與發熱方面多憂心一些。