在今年上半年分別推出了 ROG Phone 5 以及 Zenfone 8 系列後，原以為 Asus 今年的新品計劃應該會放慢下來，可是今天突然在網絡上冒出的消息卻推翻了小編猜想。今天微博上曬出了華碩神秘新旗艦的真機圖，當中的爆點在於這部新機背面竟然貼上了高通驍龍 Snapdragon 的標誌！這到底是怎麼回事？ ？
今天一部 Asus 神秘新機通過中國TEENA 電信網認證，從上圖大家可看到這部新機的背面竟然不尋常地出現了高通驍龍圖標以及 Snapdragon 字眼，頓時讓一票網友眼前一亮，也非常好奇到底這部左看不像 ROG Phone 系列，右看不像 Zenfone 8 系列的新機到底會最終型號會是什麼。會不會是高通貼牌要 Asus 幫忙打造的新款電競手機呢？
根據 TEENA 網站透露訊息，我們得知這部內部代號為 ASUS_I007D 的新機的體積為 172.92 x 77.33 x 9.55mm；重量達到 218g。據聞這部新機正面配置了 6.78寸OLED 屏幕；內置了高通驍龍888處理器搭配1 6GB RAM 以及 512GB 容量；拍攝方面則配置了三攝鏡頭，當中的主攝與超廣角相機分別用上 6400萬以及 1200萬像素鏡頭；電航力方面，這部新機內置了較小的3840mAh 電量。
不過讓人看不懂的是，這部規格非常強悍的新旗艦竟然配置了落伍的背面指紋解鎖鍵！而從 TEENA 曬出的裸照幾乎可以肯定它的背面材質為塑料；這不禁讓人好奇到底它的定位會面向高端？還是華碩與高通有意打造一部性價比高的旗艦機？
過去我們看到 Asus ROG Phone 3 的內部型號為 ASUS_I003DD；而 ROG Phone 5 的內部型號則是 ASUS_I005DA；至於這部剛曝光的 ASUS_I007D 會不會被歸類到 ROG Phone 系列中？從曝光真機背面那缺少熱血 ROG 設計元素的角度去看，似乎不大可能。那到底這部新機會不會是華碩與高通聯手開發的全新旗艦系列手機？這要大家繼續看下去了 ~
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