在去年尾發布了驍龍888後，這款旗艦級手機處理器目前在市場上的評價可說是褒貶不一。不是說這款處理器不夠強悍，其超強性能是不容置疑的，不過在發熱問題上似乎並沒得到很好的處理，導致大部分配置這款處理器的新旗艦全都面對機身燙手問題。相隔半年，按照慣例升級版驍龍888+ 即將誕生，到底這款小升級版會不會解決過熱問題目前仍是未知數，不過今天Geekbench 跑分網上出現的資料卻讓我們率先了解到 Snapdragon 888+ 的性能配置，大家不妨來先睹為快吧 ~
根據以上 Geekbench 跑分截圖顯示，一款疑似是驍龍888+ 的全新處理器目前正測試性能跑分，從中我們看到驍龍888+ 與驍龍888一樣都是採用了【超大核+大核+小核】三叢集架構，當中的超大核從前代的 2.84GHz 被超頻到 3.00GHz，性能算是有小幅提升。
跑分方面，我們看到驍龍888+ 單核獲得1171分；多核跑出3704分；這跑分成績目前看來與驍龍888 並沒相差太多，一再證明驍龍888+ 僅僅是小升級版旗艦處理器，大家可別妄想有多大變化。
按照過往慣例，Asus 旗下的ROG 遊戲旗艦機都會在每年7月份搶到小升級版的驍龍旗艦處理器首發權，只不過今年華碩提早在三月份推出了ROG Phone 5，看來今年會不一樣了。那驍龍888+ 的首發權會不會落到Samsung Galaxy Fold 3 以及Galaxy Z Flip 3 上？還是說中途會殺出一個程咬金？這要大家繼續看下去了 ~
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