過去兩年我們看到聯發科在中端與高端智能手機處理器市場不斷發力，感覺有超車高通的能力，只不過對手也不是省油的燈，反擊遊戲看似從今年開始，我們看到新一代驍龍8 Gen2 旗艦芯片深受市場好評，而接下來即將在中端市場推出的驍龍7 Gen2 似乎也有讓人眼前一亮的表現！不信？看看以下跑分成績問你服沒！

根據微博上曝光的截圖，我們看到 realme 神秘新機進行了安兔兔跑分測試，這部搭載高通仍未發布的 SM7475 最新處理器的新機竟然得到超過百萬跑分，如無意外 SM7475 的真實身份就是高通驍龍7 Gen2，當然它也有可能會被命名為驍龍7+ Gen1 也說不定。

那跑分超過百萬到底是什麼概念？若您不大熟悉性能跑分成績的話，那這裡小編告訴您這跑分水平可是與去年下半年推出的驍龍8+ 旗艦處理器性能不分上下，對比前代驍龍7 Gen1 所得到的 50萬跑分提升 100%，這性能改進真的太勁爆了！

根據曝光訊息，我們得知驍龍7 Gen2 芯片將採用台積電工藝打造，芯片 CPU 將由一顆最高 2.95GHz 的大核，搭配三顆2.5GHz 的中核以及四顆179GHz 的小核所組成；而 GPU 方面則用上 Adreno 730，整體規格可說是降頻版的驍龍8+！

我們相信高通將在今年第二季推出驍龍7 平台新型處理器。至於它會被命名為 驍龍7+ Gen1 或驍龍7 Gen2？由哪部新機全球首發？這要大家繼續看下去咯 ~

来源

Victor Ng

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