今年的高通驍龍8 Gen2 因發揮出眾不單受到業界好評，也讓一眾 Android 旗艦機的口碑極佳，間接讓大眾對於下一代旗艦處理器的性能表現更為期待。今天網絡上同時間曝光了高通驍龍8 Gen3 與聯發科天璣9300 的規格訊息，看了後只能說年底的競爭真的會超精彩啊 ~
爆料大神【數碼閒聊站】今天透過微博率先 “確認” 將在年底發布的驍龍8 Gen3 會採用【1+5+2】 架構。當中唯一的超大核將基於 ARM 公版 Cortex-X4 打造；其 Antutu 跑分將達到 160萬分左右，對比這一代驍龍8 Gen2 的130萬提升了 23% 左右，跑分算是符合預期。
同一天【数码闲聊站】也放出了高通同级对手 – 联发科天玑旗舰处理器的参数。根据神通广大的网友解读，新一代天玑9300 处理器将采用更激进的【4+4】 架構打造，用上四颗 Cortex-X4 超大核搭配四颗 Cortex- A720 大核的神仙组合，单看规格就让人感到火热，叫人為高通驍龍8 Gen3 捏一把冷汗！
根據 Twitter 網友 Revegnus 爆料， 天璣9300的四顆 Cortex-X4 超大核並不會全數上超高頻率，而是採用一顆高頻率搭配三顆低頻率組合，這搭配看似合理得多，不然配上四顆高頻率的 Cortex-X4 應該會讓手機瞬間燙手，配上多大的散熱系統也無用！
值得一提的是，天璣9300 以及驍龍8 Gen3 這兩款旗艦級處理器將繼續基於台積電 TSMC (N4P) 的 4nm 工藝打造。
若以上消息屬實，只能說今年的聯發科真的積極得有點瘋狂，用上多顆超大核的天璣9300 綜合性能跑分很大機率超車驍龍8 Gen3，就不知各大手機廠商最終的調教和優化能否駕馭到它？要不然高通的平穩發揮很可能還是能佔上優勢哦 ~
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