續早前 Geekbench 跑分曝光後，近日我們看到華碩開始為新一代 Asus ROG Phone 8 預熱，並發布了一張預熱圖引起大家熱論，原因是該預熱圖經過打亮後提前曝光了 Asus ROG Phone 8 全新外型設計。 那對比前代到底 ROG Phone 8 的外觀有何變化？ 大家趕快來了解更多 ~
眼看其他品牌已陸續推出配上高通驍龍8 Gen3 的新一代旗艦，華碩這邊廂也按耐不住了，近日透過官方社交平台上載了以上預熱圖告知全新 ROG Phone 8 即將登場；預熱圖中大家可隱約看到新旗艦的外觀設計，看似與前代截然不同了！
在預熱圖被打亮後，我們發現 ROG Phone 8 確認迎來外觀大改款，其背面整體顯得更潔淨，貌似第二屏幕設計已被拿走，換來的只是在背部課上 ROG 的商標 以及 REPUBLIC OF GAMERS 字眼。
另外 ROG Phone 8 的中框也搭上潮流列車，採用近期盛行的平面設計，這對比前代帶有弧度的中框設計在視覺與手感方面確實大不同，整體看起來更鋒利更潛望，但手感方面會稍微割手一些。
眼尖的朋友是否發現 ROG Phone 8 的相機模組這次凸起非常明顯，其五角型的相機模組採用了雙層設計，相當獨特；這次華碩特別突顯了主鏡頭，其超大的鏡頭圈圈確實引人注目，看來相機規格也會迎來大升級哦 ~
同一時間，華碩 ROG Phone 8 以及 ROG Phone 8 Pro 兩部新旗艦的 Geekbench 6 跑分也在網路上曝光。 從跑分截圖我們得知兩部新機均配置了高通驍龍8 Gen3 處理器，當中標準版搭配了 16GB RAM，而 ROG Phone 8 Pro 則搭配 24GB RAM；跑分成績如下：-
根据早前曝光讯息，我们得知 ROG Phone 8 将沿用 6000mAh 大电量搭配 65W 闪充技術。拍摄方面，据闻这次的新旗舰系列將升級配置 1.08億像素主攝鏡頭，这应该是新机相机模组凸起明显的主要原因。
既然官方已開啟預熱活動，我們相信 ROG Phone 8 有可能會在年底結束前發布。 至於這次的新旗艦系列會不會接著外型大改款的機會將正面螢幕換成更貼近潮流的打孔螢幕設計？ 這要各位 ROG 手遊迷們繼續看下去了 ~
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