在去年中推出了 Zenfone 8 系列後，華碩終於在今天發布了全新一代 Asus Zenfone 9。不過今年的 Zenfone 9 僅保留一部，選擇繼續主攻小屏旗艦市場。科技日新月異，那相隔一年後到底 Zenfone 9 在如此迷你的身形內加入了哪項新科技？規格上的提升是否明顯？各位 Zen 粉們趕快來了解更多吧 ~
外形上，Zenfone 9 正面沿用了打孔屏並保留了部分下巴設計。相比起前代大量採用圓角，這次 Zenfone 9 可是緊貼潮流，採用了時下盛行的平面邊框設計，整體看起來更硬朗更前衛，但換來的灰色較為割手的手感。
此外，這次 Zenfone 9 手機背面由聚合物材料製成，並非玻璃材質，官方稱這材質比塑料更難劃傷，比玻璃更耐碎。
Zenfone 9 的身段僅有 146.6 x 68.2 x 9.5mm，體重僅有 165g，雖說厚度增加了，不過整體手機的長寬度卻成功縮小，並且成功裝下更大的電池、更大的相機模組以及兩倍更大的散熱材質。
不得不提的是，Zenfone 9 機身繼續保留了 IP68 防水防塵設計，這意味著您可在任何天氣和環境下更安心地使用這部手機。此外新機屏幕左上角的打孔位置裝下了單顆 1200萬像素自拍鏡頭。
Zenfone 9 配置了 5.9寸 AMOLED 屏幕。這塊屏幕不單支援 800 nits 最高屏幕亮度、112% DCI-P3 色域顯示以及擁有 Delta E < 1 的高色準度；同時還支援更高端的 120Hz 高刷以及 240Hz 觸控取樣率。另外屏幕上方也找來了目前業界最堅固的 Gorilla® Glass Victus 玻璃保護。
相比起前代所的屏下指紋解鎖配置，這次 Zenfone 9 採用了旁側實體解鎖鍵，這使得它可充當智能按鈕使用，就好比您可通過向上或向下滑動屏幕頁面，同時還可設定雙擊或長按設置來自定義操作。
翻看背面，Zenfone 9 左上角裝下了兩顆直徑超大的雙攝鏡頭，Asus 為它配上了【5000萬(主) + 1200萬(超廣角)】雙攝鏡頭，主攝採用 IMX766 傳感器搭配具有6軸防震的 GIMBAL 防震系統，官方稱其防震效果比起一般 OIS 更有效三倍。
輔助鏡頭方面，Zenfone 9 僅配置了採用 IMX363 傳感器，可實現 113度超廣視野拍攝的 1200萬像素超廣角鏡頭。值得一提的是，這顆超廣角鏡頭支援自動對焦，這意味著它能實現最近 4cm 的超微距拍攝。
錄影方面， Zenfone 9 最高支援 8K / 24FPS 視頻錄影，支援 OIS 光學防震以及 EIS 電子防震技術 ，能夠確保輸出超穩定拍攝畫面。
性能方面，Zenfone 9 內置了高通新一代驍龍8+ 處理器，并推出【8GB RAM + 128GB 容量】、【8GB RAM + 256GB 容量】以及顶级的【16GB RAM + 256GB 容量】；內存與儲存方面繼續沿用 LPDDR5 RAM 以及 UFS 3.1 儲存空間。另外它也支援了較新的 Wi-Fi 6E、藍牙 5.2、aptX Adaptive、Wi-Fi Direct 與 NFC 等。
電航力方面，儘管體積比起前代更小一些，但 Zenfone 9 卻成功塞了了更大的 4300 mAh 電池容量。這部小金剛繼續支援 30W 快充。
售價方面，小巧玲瓏的 Asus Zenfone 9 官方建議售價從 €799 歐元起，兌換回馬幣約 RM3,614，定价比起前代上调了不少，直接取代去年 Zenfone 8 Flip 的定位；官方称这部小金刚旗舰会率先在香港、台湾以及欧洲地区率先开卖，稍后时间也会在北美、日本、印度尼西亞以及南美部分地區发售。
至于它会不会来到马来西亚呢？在官方未提及下希望确实渺茫，所以大马 Zen 粉今年只有看的份，若手痒的话或许可考虑新一代 ROG Phone。
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