天璣8400處理器發佈：POCO X7 Pro 或國際市場首發；主要規格與賣點曝光！

全新2025年即將降臨，各大品牌開始掀起輕旗艦大戰；今天新一代天璣8400 處理器正式發佈並官宣 Redmi Turbo 4 全球首發；不過國際市場首部迎來的很大可能是 POCO X7 Pro，這部新機據聞也會在明年一月份發佈，各位米粉們趕快來圍觀吧 ~

天璣8400 基於台積電4nm 工藝打造，其CPU 採用採新的Cortex-A725 全大核架構設計，由1 x 3.25GHz 高頻大核，搭配3 x 3.0GHz 中頻大核以及4 x 2.1GHz 低頻大核心所組合成，官方稱其CPU 單核心效能提升了10%，而多核心效能相較上一代晶片提升41%。

圖形處理方面方面，天璣8400 搭載了 Arm Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，官方稱其 GPU峰值性能對比前代提升了24%，同時功耗降低了42%。

AI效能方面，這款處理器搭載了第八代 NPU 880，NPU效能對比前代提升了 54%。同時它還搭載了在天璣9400 旗艦晶片中率先亮相的MediaTek天璣AI 智能體化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），賦能開發者打造讓人耳目一新的智能體化AI 應用，將傳統的AI 應用程式重構為更先進的智能體化AI 應用。新的智慧體化 AI 應用可預測使用者需求並提供個人化的智慧服務，MediaTek天璣 AI 智慧體化引擎將協助更廣泛的行動裝置加速向 AI 智慧體化邁進。

根據官方數據，天機8400 的安兔兔跑分可突破180萬分，這性能跑分成績可説是與今年初的旗艦級處理器如驍龍8 Gen3 并肩，對於輕旗艦而言這樣的性能表現算是相當突出的！

此外，聯發科聯手紅米在同一時間對外官宣即將在明年初登場的 Redmi Turbo 4 將全球首發天璣8400-Ultra 處理器。

如無意外，Redmi Turbo 4 將會化身爲 POCO F7 于明年第二季登陸國際市場。

與此同時，網絡上也流出來即將在明年一月份發佈的 POCO X7 Pro 規格訊息。從上圖大家可瞭解到這部將在國際市場發售的輕旗艦也將搭載聯發科天機8400-Ultra 處理器。

據瞭解，POCO X7 Pro 機身將支援 IP68 防塵防水設計，機身將采用 Gorilla Glass 7i 玻璃；其正面同樣延用了支援 120Hz 高刷率以及 Dolby Vision 技術的 6.67寸 1.5K 分辨率 AMOLED 屏幕，屏幕峰值亮度將達到 3200nits；而屏幕打孔位置同樣裝下 2000萬像素自拍鏡頭；同時屏下指紋解鎖也得到保留。

拍攝方面，這部新機預計配置了【5000萬(主;OIS) + 800萬(超廣角) 】像素雙攝鏡頭，當中主攝鏡頭從前代的 6400萬像素轉換成主流的 5000萬像素，並采用擁有 1/1.95 底子的 IMX882 感光元件搭配 F1.5 大光圈以及 OIS 光學防震系統。

電航力方面，這部新機内置了 6,000mAh 電池容量搭配 90W 閃充技術，這對比前代的 5,000mAh 電量搭配 67W 閃充可説是來了個大升級！