天璣7050處理器正式發布:realme 11 Pro+ 到訪 Geekbench,性能跑分搶先曝光! Android 最新消息 by Victor Ng - 29 4 月, 202329 4 月, 20230 续日前真我提前官宣 realme 11 Pro+ 的设计与屏幕规格后,今天网络上紧接曝光了这部新机的处理器与 Geekbench 跑分讯息,到底性能提升有多大?大家赶快来了解更多吧 ~ 根据曝光的 Geekbench 5 截图,我们看到真我11 Pro+ 配置的 CPU 单核获得 833分,多核则拿下 2346分,如无意外这部新机配置了联发科最新发布的天玑7050 处理器,并搭配 12GB RAM 以及运行 Android 13 系统。 天璣7050處理器採用了 6nm 工藝打造,;芯片採用了8核心架構;由兩顆最高 2.6GHz Cortex-A78,搭配六顆 2.0GHz的 Cortex-A55 核心所組成;圖像處理方面,天璣7050處理器集成了 Arm Mali-G68 GPU。 實際上天璣7050 的整體規格與天璣1080 並沒太大差異,對比以上天璣1080的 Geekbench 跑分大家應該可看出並沒有任何提升,可說是 1080 重新包裝版本;如無意外其 Antutu 跑分也會落在 500K 左右 ~ 根據爆早前曝光讯息,我們得知真我 11 Pro+ 配上了 6.7寸 FHD+ 分辨率雙曲面 AMOLED 屏幕。這次新機內置了新型天璣7000 系列處理器,並將推出【16GB RAM + 1TB容量】頂級版本,採用了 LPDDR5 內存以及 UFS3.1 儲存;拍攝方面這部新機配上了【2億(主) + 800萬(超廣角) + 200萬(景深)】三攝鏡頭;前置相機則採用 3200萬像素鏡頭。此外,真我11 Pro+ 配上了 5000mAh 電量搭配 100W 閃充技術。 realme 11 系列將會在5月10日正式發布。在了解了其設計、屏幕與性能規格後,就不知大家對這次超大杯是否還抱著更高期待呢?歡迎留言分享意見。 来源 Victor NgA friendly Malaysian who has passion on Tech Gadgets and Mobile Photography. 分享此文:分享到 Twitter(在新視窗中開啟)按一下以分享至 Facebook(在新視窗中開啟)分享到 WhatsApp(在新視窗中開啟)按一下以分享到 Telegram(在新視窗中開啟) 相關