續昨日 OPPO Find X8 系列的相機規格曝光後，今天同父異母的真我品牌旗下新一代 realme 13 Pro+ 部分規格也浮出水面。那到底這部主打影像拍攝的中階機會在哪方面做出規格升級？各位真我粉絲們趕快來圍觀吧 ~
根據【數位閒聊站】最新爆料，我們得知真我13 Pro+ 的整體外形與前代變化不大，其正面依舊配置了雙曲面屏幕，而背面的相機依舊採用Oreo 圓形模組設計，就連鏡頭排列也與前代基本沒差，整體設計師應該會在機身材質上做出差異性 ~
值得一提的是，真我13 Pro+ 的外形若與前代相差不大，那同樣的設計語言算是連續用了三代，這在中國手機品牌上算是相當罕見的，看來真我也開始像蘋果與三星學習，欲透過同樣外型建立品牌辨識度？
根據爆料，真我13 Pro+ 將繼續配置三攝鏡頭，當中主攝依舊搭載大底傳感器的 5000萬像素鏡頭，預計會沿用索尼 IMX890 或升級至 LYT808 傳感器；而超廣角鏡頭預計會沿用萬年不變的 800萬像素鏡頭。
至於 3x 潛望式變焦鏡頭真我13 Pro+ 將採用索尼 IMX882 感光元件，這可是跟 OPPO Find X8 系列一樣，雙雙拋棄了前代 OV64B 感光元件的 6400萬像素鏡頭！
性能方面，真我13 Pro+ 將搭載新一代高通驍龍7s Gen3 處理器，這對比前代的驍龍7s Gen2 算是常規升級吧 ~
按照半年更新一代的節奏，真我13 Pro+ 應該會在7月隆重登場。在看了以上曝光規格與外觀設計訊息後，不知各位真我粉絲對於這部中階機的升級是否還感到滿意嗎？歡迎留言分享意見。
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續昨日官方保護殼曝光後，今天網...