續日前處理器與長焦鏡頭規格曝光後，近日 realme 13 Pro+ 在到訪 FCC 獲得認證後流出更多未曝光資料，各位真我粉絲趕快來圍觀吧 ~
根據 FCC 網站曝光訊息，我們得知真我13 Pro + 的體積以為 161.34 x 73.91 x 8.23mm，重量達 190g / 187g，這對比前代的 8.8mm 厚度機身變得更薄了，同時 FCC 列出兩個重量也明示著這部主打攝影的中階機這次將推出玻璃以及素皮機身兩大版本！
此外，我們也從FCC 列出的資料中得知真我13 Pro+ 將內建 5050mAh 電池容量搭配 80W 閃充，這對比前代的 5000mAh 電量搭配 67W 閃充均做出了升級，這點還是值得一讚的。
綜合早前爆料，我們得知真我13 Pro+ 將搭載新一代高通驍龍7s Gen3 處理器，這對比前代的驍龍7s Gen2 算是常規升級吧 ~
拍攝方面，真我13 Pro+ 將繼續配置三攝鏡頭，當中主攝依舊搭載大底傳感器的 5000萬像素鏡頭，預計會沿用索尼 IMX890 或升級至 LYT808 傳感器；而超廣角鏡頭預計會沿用萬年不變的 800萬像素鏡頭。
至於 3x 潛望式變焦鏡頭真我13 Pro+ 將採用索尼 IMX882 感光元件，這可是跟 OPPO Find X8 系列一樣，雙雙拋棄了前代 OV64B 感光元件的 6400萬像素鏡頭！
按照半年更新一代的節奏，真我13 Pro+ 應該會在7月隆重登場。在看了以上曝光規格與外計訊息後，不知各位真我粉絲對於這部中階機還有何期待？歡迎留言分享意見。
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