續高通驍龍8s Gen3 發布後，接下來高通將推出另一款針對中高階市場開發的驍龍7+ Gen3 處理器；今天網路上流出了 realme GT Neo6 SE 的外觀設計圖，據聞這部新機也將搭載這顆新型處理器，各位真我粉絲們趕快來了解更多吧 ~
根據【數位閒聊站】大神爆料，我們得知真我GT Neo6 SE 的背面設計稍有不同，對比前代的巨型矩形模組外形，這次新機採樣率橫向矩陣鏡頭設計，整體看起來不再 突兀，外觀更一體式了！
此外，以上手繪圖也顯示新機將搭載三顆攝影鏡頭，除了主鏡頭與超廣角鏡頭外，另外兩顆直徑較小的鏡頭如無意外會是用來湊數的超微距鏡頭以及閃光燈。
規格方面，今年真我GT Neo6 SE 主要賣點將落在螢幕、電量以及充電速度。 根據【數位閒聊站】爆料，這部中端機將搭載 1.5K 解析度 BOE 製造 AMOLED 螢幕，這是同價位手機中唯一支援 8T LTPO 技術的螢幕，相當有看頭。
效能方面，目前得知真我GT Neo6 SE 將搭載高通驍龍7+ Gen3 處理器。 根據早前曝光訊息，我們得知這顆晶片的效能足以媲美高通驍龍8 Gen2，其 Geekbench 6 單核心跑分獲得 1906分，多核心拿下 5330分，成績相當亮眼！
電航力方面，這架新機將沿用 5500mAh 大電量搭配 100W 閃充技術，電航力表現應該十分頂！
真我GT Neo6 SE 預計將在今年四月登場。 據聞除了 SE 外，真我也準備推出搭載高通驍龍8s Gen3 的 GT Neo6 輕旗艦！不知大家在看了以上曝光訊息後，對真我這兩部新機會否十分期待呢？
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