外形設計上一直堅持不跟隨的 Sony 在沉靜了數個月後終於又有新搞作浮上水面了！這次曝光的兩部旗艦機亮點非常多，首先它們繼續走 Sony 一貫不跟隨的設計，再來就是 Sony 這次終於開竅讓旗艦機的屏幕邊框大幅度縮窄，最勁爆的是一直提供雙攝鏡頭貨源給其他廠商的 Sony 這次終於也讓旗下的 Xperia 新機升級至雙攝鏡頭了！

從以上曝光的兩部神秘Xperia 真機圖看來，Sony 這次真的拋開了之前的設計風格，兩部新旗艦的外形有讓人眼前一亮，手機正面的屏幕極有可能用上了目前盛行的 18：9 全面屏，屏幕據說會採用業界頂尖的4k 分辨率！另外 Sony 似乎從 Google Pixel 系列中得到靈感，這兩部曝光的新機正面上下方如無意外會內置雙立體聲外放喇叭，看來 Sony 新機會主打頂級影音享受功能！

翻看背面，說真的如果遮掉 Xperia 這 Logo 還真的讓人認不出這是 Sony 機啊！首先我們看到上圖左邊的新機極有可能會是 Xperia XZ Premium 的後續機，但這次背面大玩兩種設計材質，手機上下部分巧妙用了半圓形的磨砂表面設計，而中間部分則沿用 Sony 愛玩的鏡面設計，我們姑且不評這外形到底好不好看，但獨特的設計語言已深深地吸引外人關注。另外我們看到這部新旗艦也升級採用雙攝鏡頭，但相機鏡頭擺設與主流設計截然不同，兩顆鏡頭被擺設在左與右邊，相隔距離非常大，雙鏡頭中間也安置了外形詭異的閃光燈或 Sensor，設計獨樹一格！至於指紋識別鍵並沒出現在背面，我們估計 Sony 應該會沿用邊框旁側指紋識別鍵設計。

而另一部曝光的新機（上圖右邊）的外形則打安全牌，首先這部新機應該會沿用一體式全金屬設計，而它的雙攝鏡頭擺設與主流的 iPhone 非常相似，鏡頭旁也出現閃光燈與對焦輔助器的擺設。此外我們也看到 Sony 首次將指紋識別鍵安置在手機背面，這也算是突破吧？

根據目前傳聞，這兩部新旗艦很有可能會配置剛發布的 Snapdragon 845 處理器搭配 6GB RAM。至於其他規格目前仍是謎。

我們相信 Sony 新旗艦極有可能是會在 CES 2018 或者 MWC 2018 登場。相信不久後會有更多資料被曝光，大家就拭目以待吧！

来源

Victor Ng

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