昨天我們才為大家送上了 vivo X70 Pro 的背面宣傳圖，沒想到今天網絡上緊接流出了更完整的渲染圖設計；同時這部新機也到訪了 Google Play Console 網站並揭曉性能訊息。那到底相隔半年 X70 系列的性能會否有顯著提升呢？大家趕快來了解更多吧 ~

與前代設計差距不大，這次曝光的渲染圖顯示了 X70 Pro 依舊採用了打孔屏搭配矩形相機設計。只不過相機模組內的四攝鏡頭擺設出現了變動，我們看到較大底子的主攝以及超廣角鏡頭採用了豎直排列，而另外兩顆輔助鏡頭則以橫向的方式安置在下方。此外大家熟悉的 ZEISS 認證以及蔡司T*鍍膜也獲得保留，證明這部新機將繼續主打拍攝與影像功能！

同一時間，內部代號 V2104 的 X70 Pro 也到訪了谷歌網站，並率先透露了其性能規格。從上圖我們了解到這部新機配置了 FHD+ 分辨率屏幕；內置了 Mediatek 天璣1200處理器搭配 8GB RAM；並非早前傳聞所說的搭載高通驍龍888處理器，看到這不知大家會否感到失望呢？畢竟前代 X60 Pro 可是搭載了驍龍870處理器，這次轉用聯發科，您買單不？

據了解 X70 Pro 將沿用 5000萬像素主攝搭配 4800萬像素超廣角鏡頭；主攝鏡頭的傳感器尺寸依舊維持在 1/1.3寸，依然主打該系列引以為傲的 5 軸微雲台防震系統。至於另外兩顆輔助鏡頭據聞會配上不同焦段的變焦鏡頭，分別有用上 1/2.93 寸傳感器的 1200萬像素 2x 光學變焦鏡頭，搭配 1/4.4 寸傳感器的 800萬像素 5x 光學變焦鏡頭。

我們相信 vivo X70 系列將會在9月份正式登場。選擇與新一代 iPhone 同一時期發布，那到底這次新機的相機升級會不會更具話題性呢？這要大家繼續看下去了 ~

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Victor Ng

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